炉前设立QC进行不良筛选,炉后PCBA100%目检,PCBA100%进行光学检测抽检比例高达60%,13温区回流焊每款产品设立设置温度
无铅锡膏选用品牌产品,精选高纯度无铅焊锡条,锡线坚决不使用二次加工原材料,值得信赖的品质
专业的前端工程师与测试工程师,协助客户分析、PCB设计、打样。根据测试方案进行分析产品各项数据、订单合格率高达99%
拥有高素质、经验丰富的精练团队,我们坚信好的产品离不开专业的团队,杜绝不合格产品出厂销售
业务发展多个地区,拥有强有力的销售、售后服务团队,保质保量、按时交期、不断超越客户需求
清点物料,上线前物料全检,检测其金属。PCB上线前的烘烤是基本操作,苛求细节,态度严谨
全球电子元器件的代购及管理;PCBA贴片加工(SMT),后焊及成品组装等。特别针对样品和中小批量订单,我们具备快速报价,快速生产,快速交付的优势特点
工业控制,汽车电子,新能源,通讯设备,安防电子,医疗设备制造智能产品、监控安防、通讯产品、汽车电子、数码产品、LED显示屏等
以电子产品加工为主的企业,主要承接各种贴片、插件、后焊、测试及组装等电子产品,设有贴片、插件、后焊、组装等30多条生产线
卓越的管理,优秀的执行力;更优的价格,更好的交期;优良的品质,产品会说话;快捷的反馈,无忧的售后
格凡科技是一家以电子产品加工为主的企业,主要承接各种贴片、插件、后焊、测试及组装等电子产品,公司从事电子产品加工十多年,具有完善的生产设备和丰富的加工经验。本公司作为专业Pcba加工,无锡贴片加工的SMT贴片加工厂家,设有贴片、插件、后焊、组装等30多条生产线。设备有多台全新贴片机、回流焊、波峰焊及各种成型机、AOI检测仪、X-RAY光学检测仪多台,可满足各类客户的加工生产需要。 我们能为您做什么? 我们的服务包括:2~8层电路板设计与布线;2~48层(高TG,无卤素,HDI,金属基,高频材料)电路板的生产;2~8层高精密FPC和软硬结合PCB的制造;全球电子元器件的代购及管理;PCBA贴片加工(SMT),后焊及成品组装等。特别针对样品和中小批量订单,我们具备快速报价,快速生产,快速交付的优势特点。 公司专业服务于:工业控制,汽车 ...
DIP(Dual In-line Package)插件是一种常见的电子元件封装形式,它在电子产品制造和组装过程中扮演着重要的角色。在DIP插件的加工过程中,需要注意以下几个问题: ...
查看详情>>2021-07-22
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