PCBA加工是将各种电子元器件通过表面贴装(SMT)、插件(DIP)等电子装联在PCB板上，PCBA工艺流程主要包括SMT、AOI、DIP、FCT测试等工序。由于电子元器件的尺寸差异，所以在组装和插装上会有不同的工艺和要求。PCBA的装联密度相对较高，电子产品的体积小、质量轻在贴装方面也有一定的变化和要求。其中产品可靠性、抗震能力、优良焊接性对PCBA加工的软硬件设施要求较高。PCBA在加工生产的过程中，可能会由于一些操作上的失误，导致贴片产生不良现象。那么PCBA加工会出现哪些不良现象?

1、翘立

产生的原因：铜铂两边大小不一产生拉力不均; 预热升温速率太快;机器贴装偏移;锡膏印刷厚度不均;回焊炉内温度分布不均; 锡膏印刷偏移;机器轨道夹板不紧导致贴装偏移等。

2、短路

产生的原因：钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚导致短路;元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路; 回焊炉升温过快导致短路;元件贴装偏移导致短路;钢网开孔不佳(厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大)导致短路等。

3、偏移

产生的原因：电路板上的定位基准点不清晰;电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正;电路板在印刷机内的固定夹持松动，定位顶针不到位等。

4、缺件

产生的原因：真空泵碳片不良真空不够造成缺件; 吸咀堵塞或吸咀不良;元件厚度检测不当或检测器不良; 贴装高度设置不当等。

5、空焊

产生的原因：锡膏活性较弱; 钢网开孔不佳; 铜铂间距过大或大铜贴小元件; 刮刀压力太大;元件脚平整度不佳(翘脚，变形)回焊炉预热区升温太快等。

以上就是今天小编向大家分享的有关于PCBA在加工生产的过程中可能出现的不良现象，希望看完之后能够对大家有所帮助。随着PCBA组装工艺和生产工艺逐渐被优化，其不合格率也不断降低，保证生产高质量的成品。