SMT贴片的双面组装有两种方法来完成，一种是来料检测、PCB的A面丝印焊膏、贴片 PCB的B面丝印焊膏、贴片、烘干、回流焊接、清洗、检测、返修，因此工序来完成SMT贴片的双面组装。

另一种来料检测PCB的A面丝印焊膏、贴片、烘干、A面回流焊接、清洗、翻板、 PCB的B面点贴片胶、贴片、固化、B面波峰焊、清洗、检测、返修。此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC引脚以下时，宜采用此工艺。

另外还有单面混装工艺和双面混装工艺，前者还是从来料检测开始，再是PCB的A面丝印焊膏、贴片、烘、回流焊接、清洗、 插件、波峰焊、清洗、检测、返修等步骤。