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一般我们的SMT贴片工艺主要包括五个流程，依次分别是丝印点胶、固化、焊接、清洁过程、检测返修过程。

丝印点胶是位于SMT生产线的前段，它的作用就是将焊剂弄到PCB焊盘上，做好焊接准备。固化的作用就是将我们的贴片胶融化，进而使得我们的表面组装元器件和PCB板能够较牢靠地粘起来。我们再来讲讲清洗和检查这2个工艺，虽然是后续的扫尾工程，但是不容忽视，成败在此一举。清洗的目的就是将有害的焊接残留物一一清理。检测就是对我们产品质量的检查，这里的检查所用的设备还是比较多的，在检测的过程中发现次品，要找对原因，以及解决方案。