随着电子行业的发展，smt贴片加工已经越来越流行。这种加工工艺有不少特点，它的产品较小且有良好的高频性，但是它对于生产环境的要求还是有不少的，温度、清洁程度等都会对产品产生一定的影响。smt贴片加工厂家在进行生产加工时有些产品不可避免的会有瑕疵，相识空焊、桥接或是错件等，这些瑕疵出现的原因是什么呢?

1.空焊：零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。

2.假焊：假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。

3.冷焊：锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。

4.桥接：有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。

5.错件：零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。

6.缺件：应放置零件之地址，因不正常之缘故而产生空缺。

7.极性反向：极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。

8.零件倒置：SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。

9.零件偏位：SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可大于1/2面积。

10.锡垫损伤：锡垫(PAD)在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。

11.污染不洁：SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。

12.SMT爆板：PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。

13.包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。

以上是由smt贴片加工厂家在生产加工时出现的一些不良现象及其原因。除了上面列出的这些其实还有不少别的瑕疵，像是刮伤、跪脚、浮件等，对于这些问题smt贴片加工厂家也给出了相应的对策来减少出现的可能。格凡科技是一家从事电子产品加工十多年且具有完善的生产设备和丰富加工经验的企业，如有这方面的需求可联系格凡科技。