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smt贴片加工通过助焊剂去掉焊接时的氧化物和损坏融锡外表张力等
发布日期:2021-01-22

现如今smt贴片加工这种工艺在电子行业中普遍应用,它是一种表面组装技术,有着很多优点,若想要提高产品的生产效率和产品质量,除了加工工艺外与工厂的贴片机的性能也是有很大关系的,工厂的环境对其也有着一定影响。在进行smt贴片加工时有不少注意点,但很多时候相关人员在进行生产操作时可能会忘记,下面罗列了一些smt贴片加工时的小知识。

1.通常来说,SMT贴片加工车间规则的温度为25±3℃;

2.锡膏打印时,所需预备的资料及物品有:锡膏、刮刀﹑钢板﹑擦拭纸、清洁剂﹑无尘纸﹑搅拌刀;

3.锡膏中主要成份分为两大类:锡粉和助焊剂;

4.锡膏合金成份一般为Sn/Pb合金,且Sn占63%,Pb占37%;

5.锡膏中助焊剂与锡粉颗粒的体积比为1:1,分量之比约为9:1;

6.锡膏的取用原则是先进先出;

7.锡膏在开封运用时,须通过两个重要的进程回温﹑拌和;

8.助焊剂在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑损坏融锡外表张力﹑避免再度氧化;

9.钢板常见的制造办法为:蚀刻﹑激光﹑电铸;

10.SMT贴片加工的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术;

smt贴片加工

11.ESD是“Electrostatic discharge”的英文简称,即中文“静电放电”的意思;

12.编写SMT贴片机程序时, 程序中包括五大类数据,分别为:PCB data; Mark data; Feeder data;Nozzle data;Part data;

13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu(96.5/3.0/0.5)的熔点为217℃;

14.SMT钢网的常用原料为不锈钢;

15.SMT钢网的厚度为0.15mm;

16.零件干燥箱设置相对温湿度小于10%;

17.常用的无源元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;有源元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等;

18.排阻的编号ERB-05604-J81中,“4”表明为4个回路,阻值为56欧姆;

19.英制尺度的0603代表长*宽为 0.06inch*0.03inch﹐公制尺度的3216代表长*宽为3.2mm*1.6mm;

20.静电电荷发生的品种有别离﹑冲突﹑感应﹑静电传导等;静电电荷对smt贴片加工行业的影响为:ESD失效﹑静电污染;静电清理的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

以上是一些关于smt贴片加工时的小知识,有些虽然看起来无关紧要,在实际操作中也常常被人们忽视,但是可能对产品的质量有所影响,smt贴片加工是较为精细的,它受多方因素的影响。其实它对车间温度的影响还是较大的,适宜的温度约需在20℃-25℃左右,生产机械也要保持清洁等。随着电子行业的不断发展,smt贴片加工的应用也在愈发广泛,前景良好。


来源:http://www.gfsmt.com

发布时间:2021-01-22

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