现在无锡贴片加工已经被广泛应用于电子等产业，而锡膏是在进行贴片加工时被用来帮助焊接细小颗粒的一种悬浮液，随着工业的发展，锡膏也有了有铅和无铅两种不同种类，无铅的锡膏对环境更加友好，但是效果可能不如传统的，算是各有优势。那么到底什么是锡膏?有什么使用方法和注意点呢?

一、锡膏

焊膏只是助焊剂中细小焊料颗粒的悬浮液。在电子工业中，表面贴装技术(SMT)中使用了焊膏，将SMD电子元件焊接到印刷电路板上。可以调整颗粒的组成以产生所需熔化范围的糊剂。可以添加其他金属来更改浆糊的成分，以用于特殊应用。可以改变颗粒的大小和形状，金属含量和助焊剂类型，以生产具有不同粘度的浆料。

二、无铅焊锡膏

随着欧盟和许多其他国家/地区在电子行业实施RoHS(有害物质限制)，大多数电子公司都在转向无铅。无铅焊锡丝和焊膏使用不同的成分和比例制造。但是较受欢迎和较广泛使用的成分和比例是SAC(锡银铜)，比例为96.5%锡+ 3.0%银和0.5%铜。无铅焊料的熔点高于传统的63/37或60/40锡铅焊料。而且，焊点的光泽不如锡铅焊料。

三、丝印机

为锡膏选择丝网印刷机时，要考虑的一些主要功能包括可以处理的SMT印刷电路板的较大尺寸，正确的屏幕对准和印刷的可重复性控制以及电路板压紧机制。糊剂分配器，筛分和模板化基材上的糊剂已经取得了显着进展。每种分配焊膏的方法都有其优点和缺点，但较广泛使用的方法是在返工和大规模生产中使用。

三、锡膏模具

制作模板的主要方法有三种：化学蚀刻;激光切割;电铸。

化学蚀刻是较古老，使用较广泛且较便宜的选择。激光切割和电铸，尤其是后者，在精度至关重要的应用中具有吸引力。除模板的类型外，刮刀的类型也很重要。金属刮刀被广泛使用，因为它们比橡胶刮刀需要更少的维护。

四、焊膏的可用性

焊膏有铅(有铅)和无铅(无铅)两种形式。它可以是免洗的或水溶性的。使用免洗锡膏时，无需在焊接后清洁电路板。水溶性焊锡膏易溶于水，无害。

以上就是对无锡贴片加工时使用到的锡膏的一些介绍。可以看到锡膏有不少模具和操作工艺，在实际应用中为了得到较为良好的效果，往往要根据实际考虑，选用正确的焊接材料再辅以适合的工具和工艺，控制好工艺和设备变量，这样才能获得较好的焊点，让产品质量更好。