PCB在如今的电子行业中是较为重要的一个存在，在PCB贴片的设计完成之后如果不对其进行一个较为详细的检查那么在往后的应用中如果出现问题会非常麻烦，所以对PCB进行功能检查成为了不可或缺的一个步骤，这样能为后续生产提供较大的保证，确保不会因为一时的疏忽而造成较大的失误。那么PCB设计后要进行哪些检查项目呢?

1、光板的DFM审核：光板生产是否符合PCB制造的工艺要求，包括导线线宽、间距、布线、布局、过孔、Mark、波峰焊元件方向等。

2、审核实际元件与焊盘的吻合：采购实际SMT贴片元件与设计焊盘是否吻合(如果不一致就用红色标识指出)，是否满足贴片机的较小间距要求。

3、生成三维立体图形：生成三维立体图形，检查空间元件是否相互干涉，元件布局是否合理，是否有利于散热，是否有利于SMT再流焊的吸热等。

4、pcba生产线优化：优化贴装顺序、料站位置。将现有的贴装机输入到软件中，对现有板上贴装元器件进行分配，西门子贴多少品种，哪几处位置，环球多少品种，哪几处位置，在哪个站道取料等，从而优化SMT贴片加工程序，节省时间。对于多条线生产，也同样可以优化分配贴装元件。

5、作业指导书：自动生成生产线上工人操作的作业指导书。

6、检查规则修订：可以修改检查规则。如元件间距较小0.1mm，可根据具体机型、生产商、板的复杂程度设置为0.2mm：导线宽度较小6mi，高密度设计时可改为5mil。

7、支持松下、富士、环球贴片软件：可以自动生成贴装软件，节省编程时间。

8、自动生成钢板优化图形。

9、自动生成AOI、X-RAY程序。

10、检查报告。

11、支持各种软件格式。

12、审核BOM表，修改相应的错误，如厂商拼写错误等，并将BOM表转成软件格式。

以上就是PCB贴片设计之后需要进行的一些检查项目，其实简单的做个比喻，这些检查过程就如同我们大家考试时做完卷子之后进行的分析检查，排查错误从而让答卷变得更加好。随着电子产业的不断发展，PCB作为电子元件的载体与连接体起着举足若轻的作用，而且它有可设计性、可组装性、可维护性等优点，从而受到了愈发广泛的应用。