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确保无锡BGA加工长期工作可靠性的物理因素有哪些
发布日期:2020-10-26

在之前的文章中我们一直为您介绍的都是PCBA加工、SMT贴片加工,今天我们要介绍的就是BGA加工!BGA全称,Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有:封装面积少;功能加大,引脚数目增多;PCB板溶焊时能自我居中,易上锡;可靠性高;电性能好,整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8-12mil,BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许上油墨,BGA焊盘上不钻孔。

SMT加工中BGA器件的组装是一种基本的物理连接工艺过程。为了能够确定和控制这样一种工艺过程的质量,要求了解和测试影响其长期工作可靠性的物理因素,例如:焊料量、导线与焊盘的定位情况,以及润湿性,否则试图单单基于电子测试所产生的结果进行修改,令人格忧。 BGA器件的性能和组装优于常规的元器件,但是许多生产厂家仍然不愿意投资开发大批量生产BGA器件的能力。究其原因主要是BGA器件焊接点的测试相当困难,不容易保证其质量和可靠性。

BGA加工

(半成品)中BGA器件在使用常规的SMT工艺规程和设备进行组装生产时,能够始终如一地实现缺陷率小于20(PPM)。SMT技术进入90年代以来,走向了成熟的阶段。

随着现在电子产品越来越多,而各项东西也越来越小型,对电子组装技术提出了更高的要求,新的高密度组装技术不断涌现,其中BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。更多关于smt贴片工艺流程、dip插件加工过程、电子成品组装案例等信息,欢迎来电咨询我们!


来源:http://www.gfsmt.com

发布时间:2020-10-26

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