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smt贴片加工厂家告诉您熔点附近的升温速率越慢越有利于避免立碑现象
发布日期:2022-05-16

电子行业中的加工工艺逐步被新型的smt贴片加工所替代,也正是因为贴片加工使得整个电子产品加工线得到了改变,无论是从品质、成本还是效率上。smt贴片加工过程中,片式元器件一端经常会抬起,这种现象就是大家常说的“立碑现象”。下面smt贴片加工厂家将为你详解片式元器件的安装出现“立碑现象”原因及解决办法。

smt贴片加工厂家

一、形成原因:

1、元器件两端焊膏融化时间不同步或表面张力不同,如焊膏印刷不良、贴偏、元器件焊端大小不同。一般是焊膏后融化的一端被拉起。

2、焊盘设计:焊盘外伸长度有一个合适的范围,太短或太长都容易发生立碑现象。

3、焊膏刷的太厚,焊膏融化后将元器件浮起。

4、温度曲线设置:立碑一般发生在焊点开始熔化的时刻,熔点附近的升温速率越慢越有利于避免立碑现象。

5、元器件的一个焊端氧化或被污染,无法湿润。

6、焊盘被污染(有丝印、阻焊油墨、黏附有异物,被氧化)。

二、形成的机理:

再流焊时,片式元器件的受热上下面同时受热,一般是暴露面积极大的焊盘先被加热到焊膏熔点以上的温度。这样,后被焊料湿润的元器件一端往往会被另一端的焊料表面张力拉起。

三、解决办法

1、设计方面

合理设计焊盘——外伸尺寸合理,尽可能避免伸出长度构成的焊盘外缘湿润角大于45°。

2、生产现场

1)勤擦网,确保焊膏成形完全。

2)贴片位置准确。

3)采用非共晶焊膏并降低再流焊时的升温速度。

4)减薄焊膏厚度。

3、来料

严格控制来料质量,确保采用的元器件两端有效面积大小一样。

以上就是小编给大家介绍的有关于smt贴片加工片式元器件的安装出现“立碑现象”原因及解决办法,希望看完之后能够对大家有所帮助。对于这种不同寻常的现象在进行smt贴片加工的过程中都要了解清楚具体的由头,之后逐步找出解决方法,这样才能有效避免。


来源:http://www.gfsmt.com/news/132.html

发布时间:2022-05-16

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