电子行业中的加工工艺逐步被新型的smt贴片加工所替代，也正是因为贴片加工使得整个电子产品加工线得到了改变，无论是从品质、成本还是效率上。smt贴片加工过程中，片式元器件一端经常会抬起，这种现象就是大家常说的“立碑现象”。下面smt贴片加工厂家将为你详解片式元器件的安装出现“立碑现象”原因及解决办法。

一、形成原因：

1、元器件两端焊膏融化时间不同步或表面张力不同，如焊膏印刷不良、贴偏、元器件焊端大小不同。一般是焊膏后融化的一端被拉起。

2、焊盘设计：焊盘外伸长度有一个合适的范围，太短或太长都容易发生立碑现象。

3、焊膏刷的太厚，焊膏融化后将元器件浮起。

4、温度曲线设置：立碑一般发生在焊点开始熔化的时刻，熔点附近的升温速率越慢越有利于避免立碑现象。

5、元器件的一个焊端氧化或被污染，无法湿润。

6、焊盘被污染(有丝印、阻焊油墨、黏附有异物，被氧化)。

二、形成的机理：

再流焊时，片式元器件的受热上下面同时受热，一般是暴露面积极大的焊盘先被加热到焊膏熔点以上的温度。这样，后被焊料湿润的元器件一端往往会被另一端的焊料表面张力拉起。

三、解决办法

1、设计方面

合理设计焊盘——外伸尺寸合理，尽可能避免伸出长度构成的焊盘外缘湿润角大于45°。

2、生产现场

1)勤擦网，确保焊膏成形完全。

2)贴片位置准确。

3)采用非共晶焊膏并降低再流焊时的升温速度。

4)减薄焊膏厚度。

3、来料

严格控制来料质量，确保采用的元器件两端有效面积大小一样。

以上就是小编给大家介绍的有关于smt贴片加工片式元器件的安装出现“立碑现象”原因及解决办法，希望看完之后能够对大家有所帮助。对于这种不同寻常的现象在进行smt贴片加工的过程中都要了解清楚具体的由头，之后逐步找出解决方法，这样才能有效避免。