pcba加工是目前来讲很成熟的一种加工方式，它主要用于对集成化程度较高的电子设备进行加工。然而pcba加工时首先要召开生产前会议，也要做好pcba提供的电子元件的采购和检查，而且还要设立专门的pcba进料检验站，严格检查以下项目，以确保组件无故障。这样操作才能保证质量，没有大量的返工和维修工作，那么接下来就为大家详细介绍一下相关内容。

一、pcba加工怎么把控质量

1、在收到处理pcba的订单后召开生产前会议尤为重要。它主要是分析PCBGerber文件的过程，并根据不同的客户需求提交可制造性报告(DFM)。许多小型制造商对此并不重视。但这往往是这样。它不仅容易因不良的PCB设计而导致质量问题，而且还会进行大量的返工和维修工作。

2、pcba提供的电子元件的采购和检查

必须严格控制电子元件的采购渠道，并且必须从大型贸易商和原始制造商那里获取商品，以避免使用二手材料和伪造材料。另外，有必要设立专门的pcba进料检验站，严格检查以下项目，以确保组件无故障。

PCB：检查回流焊炉的温度测试，无飞线的通孔是否阻塞或泄漏，板表面是否弯曲等。

IC：检查丝网印刷是否与丝网印刷完全相同。BOM，并将其存储在恒温恒湿下。

3、SMT组装

锡膏印刷和回流炉温度控制系统是组装的关键点，并且需要质量要求更高且加工要求更高的激光模板。根据PCB的需要，有些需要增加或减少钢丝网或U形孔，只需要根据工艺要求制作钢丝网即可。其中，回流焊炉的温度控制对于焊膏的润湿和钢丝网的牢固性非常重要，可以根据正常的SOP操作指南进行调节。此外，严格执行AOI测试可以大大减少人为因素造成的缺陷。

4、插件处理

在插件过程中，波峰焊的模具设计是关键。PE工程师必须继续实践和总结如何使用模具来很大程度地提高生产率。

5、pcba加工板测试

对于具有pcba测试要求的订单，主要测试内容包括ICT(电路测试)，FCT(功能测试)，燃烧测试(老化测试)，温湿度测试，跌落测试等。

二、pcba加工过程的注意事项

1、铜箔距板边的极小距离为0.5mm，组件距板边的极小距离为5.0mm，焊盘距板边的极小距离为4.0mm。

2、铜箔之间的极小间隙为单面板0.3mm、双面板0.2mm。(在设计双面板时注意金属外壳的组件，插件时外壳需要和PCB板接触的，顶层的焊盘不可开，必须要用丝印油或阻焊油封住。)

3、跳线禁止放在IC下面或是电位器、马达以及其它大体积金属外壳的组件下。

4、电解电容禁止触及发热组件。如变压器、热敏电阻、大功率电阻、散热器。散热器距电解电容的间隔极小值为10mm，其余组件到散热器的间隔为2.0mm。

5、大型元器件(如变压器，直径15mm以上的电解电容，大电流的插座。)需加大焊盘。

6、线宽极小值：单面板为0.3mm，双面板为0.2mm(边上的铜箔极小值也要1.0mm)。

7、螺丝孔半径5mm内不能有铜箔(除要求接地外)及组件(或按结构图要求)。

8、一般通孔安装组件的焊盘大小(直径)为孔径的两倍双面板极小值为1.5mm，单面板极小值为2.0mm。(如不能用圆形的焊盘时，可以用腰圆形的焊盘。)

以上就是小编给大家介绍的有关于pcba加工时把控质量及加工过程的注意事项，希望看完之后能够对大家有所帮助。尽管这些电子行业的加工技术已经到达了很成熟的地步，但往往这些小细节极其容易被忽视，故而再次提出，为的是引起大家注意，在加工时能够更加仔细。