SMT贴片加工中，印刷也是十分关键的阶段，为防止印刷不善出现短路故障，必须留意刮刀的种类，应取用钢刮刀，以利于印刷后的锡膏成型；刮刀的调整，尽可能以以45°的方向进行印刷。

锡膏的正确挑选针对处理SMT贴片加工短路故障问题也有很大关系，0.5mm及以内间距的IC运用锡膏时应挑选粒度在20-45um，黏度在800-1200pa.s左右的，锡膏的活性可根据PCB外表清洁程度来决定，通常选用RMA级。

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