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确保无锡BGA加工长期工作可靠性的物理因素有哪些
在之前的文章中我们一直为您介绍的都是PCBA加工、SMT贴片加工，今天我们要介绍的就是BGA加工！BGA全称，Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：封装面积少;功能加大，引脚数目增多;PCB板溶焊时能自我居中，易上锡;可靠性高;电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多...【点击详情】
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SMT贴片加工的出现推动了贴片加工行业的发展
作为专业的SMT贴片加工，我们对SMT贴片的了解非常多，之前文章中我们有对SMT贴片优点，缺点介绍，但是却没有对其未来发展有很多的介绍！随着现在电子智能设备越来越离不开我们的日常生活，常用的有手机、电视、电热水器、遥控器、电控玩具这些。这些全是使用线路板支持工作的，微小型的电路板，必须使用SMT贴片加工出来的电路板，才可以开始工作。有关SMT贴片加工行业前景怎么样?获利空间有多少?...【点击详情】
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PCBA加工焊接过程中出现虚焊主要是因为什么原因
PCBA加工的介绍之前的文章中也有一些，今天我们要说的就是PCBA焊接加工，PCBA焊接加工主要是指将PCB电路板与元器件经过焊锡工艺焊接起来的生产流程。在焊接加工的过程中容易出现虚焊和假焊等焊接不良的情况，虚焊和假焊会严重影响产品的可靠性，极大的提高产品的维修成本。...【点击详情】
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无锡Pcba储存期限与Pcba加工时是否使用铅作为加工工艺有关系
无锡Pcba储存期限是有限度的，一块加工好的Pcba并不是无限制可以存放下去，而Pcba的存放时间与初期Pcba加工的工艺会有直接的关系，Pcba加工时对于是不是使用铅以及铅使用多少，都会有影响，为什么Pcba加工时要使用铅呢?如果不使用铅生产出来的Pcba会有什么不同呢?相关答案小编都会在今天的资讯中一一给出答案。...【点击详情】
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苏州PCBA加工固化后的检查有哪些呢
苏州PCBA加工之后是有一个固化的过程的，而PCBA加工固化后的检查有哪些呢？其中检查包括了非破坏性检査和破坏性检査两种方法。正常SMT加工生产中采用非破坏性检查，对质量评估或出现可靠性问题时需要用到破坏性检査。非破坏性的检查有:...【点击详情】
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SMT贴片加工厂家告诉你其表面润湿的原因是什么
近期，有客户发现，我们的SMT贴片进行加工的时候它的表面是润湿的，这是因为什么呢？SMT贴片加工厂家这就告诉你，其实贴片t表面润湿只有在液态焊料和被焊金属表面紧密接触时才会发生，那时才能保证足够的吸引力。如果被焊表面上有任何牢固的附着污染物，如氧化膜，都会成为金属的连接阻挡层，从而妨碍润湿。在被污染的表面上，一滴焊料的表现和沾了油脂的平板上一滴水的表现是一样的，在浸渍法试验中，从熔融焊料槽中拿出的式样表面，可以观察到下列一个或几个现象...【点击详情】
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