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无锡贴片加工如何对Chip元件进行返修
发布日期:2020-04-17

Chip元件在SMT中指的是什么?根据格凡的了解,正常Chip元件指的是片状电阻、电容、电感。之前我们说SMT加工流程中包括返修,你知道Chip元件的返修可以使用什么吗?无锡贴片加工对于Chip元件的返修可以使用普通防静电电烙铁,也可以使用专用的钳式烙铁对两个端头同时加热。

Chip元件在SMT中 的返修是较为简单的。Chip元件一般较小,所以在对其加热时,温度要控制得当,否则过高 的温度将会使元件受热损坏。烙铁在加热时一般在焊盘上停留的时间不得超过3 s。其工艺流程核心为:片式元件的解焊拆卸、焊盘 清理以及元件的组装焊接。

1.片式元件的解焊拆卸

(1)元件上如有涂敷层,应先去除涂敷层,再清除工作表面的残留物。

(2)在热夹工具中安装形状尺寸合适的热夹烙铁头。

(3)把烙铁头的温度设定在300龙左右,可以根据需要作适当改变。

(4)在片式元件的两个焊点上涂上助焊剂。

(5)用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。

(6)把烙铁头放置在片式元件的上方,并夹住元件的两端与焊点相接触。

(7)当两端的焊点完全熔化时提起元件。

(8)把拆下的元件放置在耐热的容器中。

无锡贴片加工

2.焊盘清理

(1)选用凿形烙铁头,温度设定在300龙左右,可根据需要作适当改变。

(2)在电路板的焊盘上涂刷助焊剂。

(3)用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。

(4)把具有良好可焊性的柔软的吸锡编织带放在焊盘上。

(5)将烙铁头轻轻压在吸锡编织带上,待焊盘上的焊锡熔化时,缓慢移动烙铁头和编织 带,除去焊盘上的残留焊锡。

3.片式元件的组装焊接

(1)选用形状尺寸合适的烙铁头。

(2)烙铁头的温度设定在280 Y左右,可以根据需要作适当改变。

(3)在电路板的两个焊盘上涂刷助焊剂。

(4)用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。

(5)用电烙铁在一个焊盘上施加适量的焊锡。

(6)用镶子夹住片式元件,并用电烙铁将元件的一端与已经上锡的焊盘连接,把元件 固定。

(7)用电烙铁和焊锡丝把元件的另一端与焊盘焊好。

(8) 分别把元件的两端与焊盘焊好。

以上是由无锡SMT贴片加工厂格凡科技为您分享的SMT加工常见元件的返修有哪些的相关内容,希望对您有所帮助,了解更多SMT贴片加工知识,可以继续关注我们!本公司作为专业Pcba加工,无锡贴片加工SMT贴片加工厂家,设有贴片、插件、后焊、组装等30多条生产线。



来源:http://www.gfsmt.com

发布时间:2020-04-17

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