上一篇文章中我们为您简单的介绍了SMT贴片加工的一些流程，但是并不是很全面，今天我们来继续为您介绍无锡贴片加工的流程。加工的流程是不是包含贴装？贴装这个流程主要是个什么样的过程呢？贴片机通过吸取-位移-定位-放置等功能，在不损伤元件和印制电路板的情况下，实现了将SMC/SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上。贴装一般位于回流焊之前。

1、固化

固化是将贴片胶融化，是表面贴装元器件固定在PCB焊盘上，一般采用热固化。

2、回流焊接

回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。它主要是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接。

3、清洗

完成焊接过程后，板面需要经过清洗，以去除松香助焊剂以及一些锡球，防?止他们造成元件之间的短路。清洗是将焊接好的PCB板放置于清洗机中，清除PCB组装板表面对人体有害的焊剂残留或是再流焊和手工焊后的助焊剂残留物以及组装工艺过程中造成的污染物。

4、检测

检测是对组装完成后的PCB组装板进行焊接质量检测和装配质量检测。需要用到AOI光学检测、飞针测试仪并进行ICT和FCT功能测试。QC团队进行PCB板质量抽检，检测基板，焊剂残留，组装故障等等;?

如果大家在遇到SMT加工故障，需要返修的话，也可能是什么原因呢？SMT的返修，通常是为了去除失去功能、引脚损坏或排列错误的元器件，重新更换新的元器件。要求维修人员需要对返修工艺及技术掌握较为熟悉。PCB板需要经过目检，查看是否元件漏贴、方向错误、虚焊、短路等。如果需要，有问题的板需要送至专业的返修台进行维修。