pcba加工在电子行业占据着举足轻重的位置，因为现在市场正在逐步调整产业结构，以创新驱动为主导发展。而且对于一些行业来说，pcba加工的元件的质量决定着其电子设备的稳定。但是pcba加工生产的困难也是存在诸多的经常碰到后焊物料较多的情况，这个时候就需要波峰焊来进行后焊料加工，那么波峰焊操作需要注意哪些事项?下面就一起来看看吧。

我们都知道波峰面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。

一般为了避免波峰焊焊不良，可采用如下方法避免：使用可焊性好的元器件/PCB，提高助焊剞的活性、提高PCB的预热温度，增加焊盘的湿润性能、提高焊料的温度、去除有害杂质，减低焊料的内聚力以利于两焊点之间的焊料分开。

波峰焊机中常见的预热方法：空气对流加热、红外加热器加热、热空气和辐射相结合的方法加热;波峰焊工艺曲线解析：润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间、停留时间是指PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间、预热温度是指预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度、焊接温度指焊接温度是非常重要的焊接参数。通常高于焊料熔点(183°C )50°C ~60°C，大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时所焊接的PCB焊点温度要低于炉温，这是因为PCB吸热的结果。

以上就是小编给大家介绍的有关于pcba加工生产时遇到的波峰焊操作的注意事项，希望看完之后能够对大家有所帮助。如若波峰焊焊接不良则可以根据上面的操作使得焊接不良的结果被避免，以减少加工的成本费用，造成不必要的返工。