电子行业的发展使得pcba贴片的需求量也随之增加。pcba的生产加工过程涉及很多系列过程的操作，供给链和生产制造链条比较长，如果任何一个环节出现问题都会造成pcba板大量成批质量不过关，从而造成不良后果。针对这样的情况来说，pcba贴加工的品质控制是电子加工中非常重要的一个品质保证，那么pcba加工的品控主要有哪些呢?下面就一起来看看吧!

1、接到pcba加工的订单后召开产前会议尤为重要，主要是针对PCBGerber文件进行工艺分析，并针对客户需求不同提交可生产制造性报告(DFM)，许多小厂家对此不予重视，但往往倾向于此。不但容易产生因PCB设计不好所带来的不良质量问题，而且还产生了大量的返工和返修工作。

2、pcba来料的电子元器件采购和检验

需要严格控制电子元器件采购渠道，必须从大型贸易商和原厂家拿货，这样可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外还需设立专门的pcba来料检验岗位，严格检验以下各项，确保部件无故障。

PCB：检查回流焊炉温度测试、无飞线过孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否弯曲等。

IC：检查丝网印刷与BOM是否完全相同，并进行恒温恒湿保存。

其他常用材料：检查丝网印刷、外观、通电测值等。

3、SMT组装

焊膏印刷和回流炉温度控制系统是组装的关键要点，需要使用对质量需求更高、更能满足加工需求的激光钢网。根据PCB的需求，部分需要增加或减少钢网孔，或U形孔，只需根据工艺需求制作钢网即可。其中回流炉的温度控制对焊膏的润湿和钢网的焊接牢固至关重要，可根据正常的SOP操作指南进行调节。

此外严格执行AOI测验可以大大的减少因人为因素引起的不良。

4、插件加工

在插件过程中，针对过波峰焊的模具设计是关键。如何利用模具极大限度提高良品率，这是PE工程师必须继续实践和总结的过程。

5、pcba加工板测验

针对有pcba测验需求的订单，主要测验内容包括ICT(电路测验)、FCT(功能测试)、老化测试、温湿度测验、跌落测试等。

以上就是小编给大家介绍的有关于pcba加工的主要品控类别啦，希望看完之后能够对大家有所帮助!公司有着良好的管理，很好的执行力;更优的价格，更好的交期;优良的品质，产品会说话;快捷的反馈，无忧的售后。如果您在看完之后还有不理解的问题，欢迎前来咨询，我们会竭诚为您解答!