科技的发展带动了电子工业的飞速发展，生产厂家对工业上强烈的需求,贴片设备已被广泛应用于大规模电子组装生产上。贴片机性能有着至关重要的两个因素：结构和视觉系统。贴片机又分为手动和全自动两种，现在主流主要为全自动贴片机。在SMT生产中，它配置在点胶机或锡膏印刷机之后，通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上。下面就是无锡贴片加工小编整理的关于SMT贴片机的常用知识:

1.一般来说,SMT车间规定的温度为25土3C.

2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37.

4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1。7.锡膏的取用原则是先进先出。

8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。

9.钢板常见的制作方法为:蚀刻、激光、电铸。

10.SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology, 中文意思为表面粘着(或贴装)技术。

11.ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电。

12.5S 的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。

13.PCB真空包装的目的是防尘及防潮。

14.品质政策为:品管、贯彻制度、提供客户需求的品质;全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。

15.品质三不政策为:不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

16.QC七大手法中鱼骨查原因中4 M1H分别是指(中文) :人、机器、物料、方法、环境。

17.锡膏的成份包含:金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂;按重量分，金属粉末占百分之八十五到九十二之间，按体积分金属粉末占百分之五十 ;其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37 ,熔点为183°C.

18.锡膏使用时须从冰箱中取出回温，目的是:让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。

19.机器之文件供给模式有:准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。

以上就是小编为大家总结的一些关于贴片机的常识。由于制造元件的不易，所以制造机器的价格应该说是也不便宜。因此在生产的过程中应该时刻关注机器的使用情况。有规律的进行清洁处理，维护设备的安全延长其使用寿命。同样，制作过程中应使用正确的步骤，以防带来不必要的损失。