三防漆工艺相信大家都有听说，使用过三防漆的PCB线路板有防水、防潮、防尘性能，而且耐冷热冲击、耐老化等性能也是比较优异的。一般来说三防漆工艺有刷涂、喷涂、自动浸涂、选择性涂覆着膜这四种，它们各有各的特色，可以根据实际情况选用适合的工艺。三防漆的喷涂是很具有技术性的，下面smt贴片加工厂家来为大家介绍喷漆的要求、操作以及喷漆的质量要求。

一、喷漆的要求

1、喷漆厚度：漆膜厚度控制在0.05mm-0.15mm，干膜厚度25um-40um。

2、二次涂覆：为确保高防护要求产品的厚度，可等漆膜固话后进行二次涂覆(根据需求确定是否进行二次涂覆)。

3、检查修复：目测检查涂覆后的电路板是否达到质量要求，并针对问题进行修复。如：插针及其它保护区沾三防漆，可用镊子夹脱脂棉球或干净棉球蘸洗板水将其擦洗干净，擦洗时注意不可将正常漆膜洗掉。

4、元器件更换：漆膜固化后，如要更换元件器，可按如下操作：(1)用电铬铁直接焊下元件，然后用棉布蘸洗板水清洁焊盘周围物质;(2)焊接替代元器件;(3)固用刷子蘸三防漆刷涂焊接部位，并使漆膜表干固化。

二、操作要求

1、三防漆工作场所要求无尘清洁，无灰尘飞扬，一定要有良好的通风措施，并禁止无关人员进入。

2、操作时要佩戴好口罩或防毒面具、橡胶手套、化学防护眼镜等防护器具，以免伤害身体。

3、工作完毕后，要及时清洗使用过的工具，并将装有三防漆的容器封闭、盖严。

4、对电路板应做好防静电措施，不可将电路板重叠放置，涂覆过程，电路板要水平放置。

三、质量要求

1、电路板表面不能有流漆，滴漏现象，毛刷涂漆时注意不可滴漏到局部隔离的部分。

2、三防漆层应平整、光亮、薄厚均匀，将焊盘、贴片元件或导体表面保护好。

3、漆层表面和元件不能有气泡、针孔、波纹现象、缩孔、灰尘等缺陷和外来物，无粉化、无起皮现象，注意：漆膜未表干前，不可随意碰触漆膜。

4、局部隔离的元件或区域不可涂覆三防漆。

5、规定中的常规不可涂覆器件需进行涂覆作业的，可由研发部门指定要求或图纸标注进行三防涂覆即可涂覆。

以上就是smt贴片加工厂家为大家介绍的有关三防漆喷涂工艺的一些知识。一般刷涂是使用比较普遍的涂漆方法，它可以在平滑表面上体现出较好的涂覆效果，喷涂对于操作有着较大的要求，需要有很好的准确性，而且在没有三防漆的地方可能会产生阴影。自动浸涂可以确保覆膜且不会导致材料的浪费，也是个不错的选择。