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无锡贴片加工可将电子产品体积减小从而有效节约材料和能源等
发布日期:2021-02-19

无锡贴片加工是现在的电子组装行业中较为流行的一种加工工艺,随着电子科技的不断发展,贴片加工的重要也在不断显现。其贴片加工主要指将元件通过贴片设备贴到印有锡膏等的PCB板上,随后进行焊接等操作,这样一来,电子产品的体积较小、性能稳定,所以受到广泛的喜爱,且贴片机稳定的工作效率与性能等也给生产带来了较大的优势,下面就是关于贴片加工的一些基本介绍,希望对大家有所帮助。

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术),是电子组装行业里较流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术,称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由PCB加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴片加工工艺来加工。

无锡贴片加工

组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优良产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。

在实际中在进行无锡贴片加工时对于生产车间的环境要求也是比较高的,因为温湿度、清洁度等都会对产品产生一定的影响。经过贴片加工后元件体积可以有效减小40%~60%,其重量可减轻60%~80%,这样大大节省了材料、能源等。随着社会科技的发展,现如今我们的自动化程度已经越来越高,而贴片加工可以将产品自动化、生产自动化,为电子科技增光添彩。


来源:http://www.gfsmt.com/news/71.html

发布时间:2021-02-19

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