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SMT贴片加工的双面组装有哪两种方法可以完成
发布日期:2020-12-18

SMT贴片加工的工艺你知道多少?本公司作为专业的SMT贴片公司,我们告诉您其实贴片加工可以分为两种工艺,一种是单面贴片工艺,还有一种双面贴片工艺,这两种工艺流程还是有所区别的,就以SMT贴片的单面组装来说,主要是按照来料检测、丝印焊膏、贴片、 烘干、回流焊接、清洗、检测、返修的顺序进行。在进行SMT贴片加工的时候会有一些误区存在,比如不能正确的使用锡焊!

而SMT贴片的双面组装有两种方法来完成,一种是来料检测、PCB的A面丝印焊膏、贴片 PCB的B面丝印焊膏、贴片、烘干、回流焊接、清洗、检测、返修,因此工序来完成SMT贴片的双面组装。

另一种来料检测PCB的A面丝印焊膏、贴片、烘干、A面回流焊接、清洗、翻板、 PCB的B面点贴片胶、贴片、固化、B面波峰焊、清洗、检测、返修。此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC引脚以下时,宜采用此工艺。

SMT贴片加工

另外还有单面混装工艺和双面混装工艺,前者还是从来料检测开始,再是PCB的A面丝印焊膏、贴片、烘、回流焊接、清洗、 插件、波峰焊、清洗、检测、返修等步骤。

后者的实际操作方式比较多,可以分为五种,一种是先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况;与之相反的是先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况;还有三种分别A面混装,B面贴装;先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊;以及A面贴装、B面混装,满足不同的SMT贴片要求。

多操作人员会认为,如果增加焊接用力的话就能增加锡膏的热传导,从而增加焊锡。但实际却正好相反,施加的焊接用力过大的话,容易使得贴片的焊盘出现翘起、分层、凹陷等缺陷。其实正确的做法是将烙铁头轻轻地接触焊盘,就可以保证贴片加工质量了。

温度对于焊接来说是一个重要的参数,如果设置不当的话也会造成电路贴片的损坏;同样需要注意的还有转移焊接的操作,将烙铁头放置于焊盘与引脚之间,并使锡线靠近烙铁头,等到待锡熔时移至对面。希望大家可以通过以上内容的阅读,知道无锡SMT贴片加工是锡焊的正确使用,以上内容只是为控制SMT贴片加工的操作而提出的几点注意事项,除此之外,还有多内容是值得我们关注的,总之要掌握加工要点,并严格按照规范操作。


来源:http://www.gfsmt.com

发布时间:2020-12-18

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