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BGA贴片封装的器件主要有哪些呢?
发布日期:2020-11-27

集成电路的发展,可以说是飞速发展,因为各种原因,我们对其封装要求越来越严格。这是因为封装关系到产品的性能,当IC的频率超过100 MHz时,传统封装方式可能会产生所谓的交调噪声“Cross-Talk Noise”现象,而且当IC的管脚数大于208脚时,传统的封装方式有其困难。因此,除使用QFP封装方式外,现今大多数的高脚数芯片皆转而使用BGA封装。BGA贴片一出现便成为CPU,高引脚数封装的较佳选择。BGA贴片封装的器件绝大多数用于手机、网络及通讯设备、数码相机、微机、笔记本计算机、PAD和各类平板显示器等消费市场。

BGA封装的优点有:(1)输入输出引脚数大大增加,而且引脚间距远大于QFP,加上它有与电路图形的自动对准功能,从而提高了组装成品率;(2)虽然它的功耗增加,但能用可控塌陷芯片法焊接,它的电热性能从而得到了改善;对集成度很高和功耗很大的芯片,采用陶瓷基板,并在外壳上安装微型排风扇散热,从而达到电路的稳定可靠工作;(3)封装本体厚度比普通QFP减少1/2以上,重量减轻3/4以上;(4)寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;(5)组装可用共面焊接,可靠性高。

BGA贴片

BGA封装的不足之处:BGA封装仍与QFP、PGA一样,占用基板面积过大;塑料BGA封装的翘曲问题是其主要缺陷,即锡球的共面性问题。共面性的标准是为了减小翘曲,提高BGA封装的特性,应研究塑料、粘片胶和基板材料,并使这些材料较佳化。同时由于基板的成本高,致使其价格很高。

BGA封装按基板所用材料可分有机材料基板PBGA(Plastic BGA)、陶瓷基板CBGA(CeramicB-GA)和基板为带状软质的TBGA(TapeBGA),另外还有倒装芯片的FCBGA(FilpChipBGA)和中央有方型低陷的芯片区的CDPBGA(Cavity Down PBGA)。PBGA基板:一般为2~4层有机材料构成的多层板,Intel系列CPU中,Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。CBGA基板是陶瓷基板,芯片与基板问的电气连接通常采用倒装芯片(Flip Chip)的安装方式,又可称为FCBGA;Intel系列CPU中,Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。TBGA基板为带状软质的1~2层PCB电路板。

小型球型矩正封装Tinv-BGA(Tinv Ball Grid Array)。它与BGA封装的区别在于它减少了芯片的面积,可以看成是超小型的BGA封装,但它与BGA封装比却有三大进步:(1)由于封装本体减小,可以提高印刷电路板的组装密集度;(2)囚为芯片与基板连接的路径更短,减小了电磁干扰的噪音,能适合更高的工作频率;(3)更好的散热性能。

以上内容由无锡格凡的小编为您整理发出,而微型球型矩正封装mBGA(micro Ball Grid Array),它是BGA的改进版,封装本体呈正方形,占用面积更小、连接短、电气性能好、也不易受干扰,所以这种封装会带来更好的散热及超频性能,尤其适合工作于高频状态下的Direct RDRAM,但制造成本极高。


来源:http://www.gfsmt.com

发布时间:2020-11-27

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