集成电路的发展，可以说是飞速发展，因为各种原因，我们对其封装要求越来越严格。这是因为封装关系到产品的性能，当IC的频率超过100 MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的交调噪声“Cross-Talk Noise”现象，而且当IC的管脚数大于208脚时，传统的封装方式有其困难。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片皆转而使用BGA封装。BGA贴片一出现便成为CPU，高引脚数封装的较佳选择。BGA贴片封装的器件绝大多数用于手机、网络及通讯设备、数码相机、微机、笔记本计算机、PAD和各类平板显示器等消费市场。

BGA封装的优点有：(1)输入输出引脚数大大增加，而且引脚间距远大于QFP，加上它有与电路图形的自动对准功能，从而提高了组装成品率；(2)虽然它的功耗增加，但能用可控塌陷芯片法焊接，它的电热性能从而得到了改善；对集成度很高和功耗很大的芯片，采用陶瓷基板，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作；(3)封装本体厚度比普通QFP减少1／2以上，重量减轻3／4以上；(4)寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；(5)组装可用共面焊接，可靠性高。

BGA封装的不足之处：BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大；塑料BGA封装的翘曲问题是其主要缺陷，即锡球的共面性问题。共面性的标准是为了减小翘曲，提高BGA封装的特性，应研究塑料、粘片胶和基板材料，并使这些材料较佳化。同时由于基板的成本高，致使其价格很高。

BGA封装按基板所用材料可分有机材料基板PBGA(Plastic BGA)、陶瓷基板CBGA(CeramicB-GA)和基板为带状软质的TBGA(TapeBGA)，另外还有倒装芯片的FCBGA(FilpChipBGA)和中央有方型低陷的芯片区的CDPBGA(Cavity Down PBGA)。PBGA基板：一般为2～4层有机材料构成的多层板，Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。CBGA基板是陶瓷基板，芯片与基板问的电气连接通常采用倒装芯片(Flip Chip)的安装方式，又可称为FCBGA；Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。TBGA基板为带状软质的1～2层PCB电路板。

小型球型矩正封装Tinv-BGA(Tinv Ball Grid Array)。它与BGA封装的区别在于它减少了芯片的面积，可以看成是超小型的BGA封装，但它与BGA封装比却有三大进步：(1)由于封装本体减小，可以提高印刷电路板的组装密集度；(2)囚为芯片与基板连接的路径更短，减小了电磁干扰的噪音，能适合更高的工作频率；(3)更好的散热性能。

以上内容由无锡格凡的小编为您整理发出，而微型球型矩正封装mBGA(micro Ball Grid Array)，它是BGA的改进版，封装本体呈正方形，占用面积更小、连接短、电气性能好、也不易受干扰，所以这种封装会带来更好的散热及超频性能，尤其适合工作于高频状态下的Direct RDRAM，但制造成本极高。