在SMT贴片加工的过程中其实有很多的小常识，具体有哪些呢？这些小常识是不是会影响SMT贴片加工厂家的日常贴片加工呢？你知道SMT段零件两端受热不均匀容易造成哪些问题吗？比如说易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑的问题，这些问题是否可以解决呢？关于SMT贴片加工还有很多的小常识，赶紧了解下吧！

1.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;

2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;

3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;

4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;

7. 锡膏的取用原则是先进先出;

8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;

9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;

10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;

11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;

12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;

13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;

14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;

15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;

16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;

17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);

18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;

20.锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分。金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃。

以上对SMT贴片加工的小常识介绍并不是非常的全面，比如说还有SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低等等知识，想知道更多有关贴片加工的内容，可以继续关注我们！